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半导体行业

晶圆制造（前道）移动机器人物流解决方案
晶圆制造（前道）移动机器人物流解决方案
扩散→光刻→刻蚀→离子注入→薄膜生长→抛光CVD/CVP→金属化
新松移动机器人为半导体晶圆制造（前道）提供精准物流方案。针对扩散至金属化工艺流程，机器人依生产节拍与工艺要求灵活规划路径。在高精度作业场景下，其先进的导航与定位系统确保在各工序间平稳搬运晶圆，避免碰撞与污染。智能调度系统统筹多台机器人协作，提升物料流转效率，减少人力依赖与操作失误。满足半导体行业对效率、精度与安全的严苛诉求，推动晶圆制造物流环节向智能化、自动化进阶，助力企业在激烈竞争中抢占先机。
晶圆传统封装（后道）移动机器人物流解决方案
晶圆传统封装（后道）移动机器人物流解决方案
晶圆减薄→晶圆切割→引线键合→模塑→电镀→切筋成型→测试
新松复合型移动机器人在半导体晶圆传统封装（后道）物流中表现卓越。从晶圆减薄到测试工序，机器人精准适应各环节物料特性与作业空间。它能在晶圆切割后轻柔搬运芯片，于引线键合与模塑间稳定传输，电镀及后续工序中高效流转物料。凭借出色的定位与负载能力，实现各工艺间无缝衔接，减少人工干预导致的误差与污染，提升物流速度与准确性，保障半导体晶圆封装流程高效、稳定运行，为半导体产业后道工序的智能化升级提供有力支撑。
传统封装（后道）移动机器人物流解决方案
传统封装（后道）移动机器人物流解决方案
WB→OVEN→PLASMA
新松移动机器人为半导体传统封装（后道）带来高效物流方案。在 WB 工序后，机器人精准抓取物料，平稳运往 OVEN 设备，严格遵循工艺时间与路径规划，确保物料及时且安全送达。完成 OVEN 处理后，迅速转运至 PLASMA 环节，凭借先进的定位与传感技术，实现与各设备的精确对接。全程自动化运作，有效避免人工搬运可能产生的失误与污染，极大提高了物流效率，保障了半导体传统封装后道工序的连续性与稳定性，助力企业提升生产效益与产品质量。
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